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具有热捷径的铝基板

更新时间:2021-11-22

  世界加工中心面临钨危机 钨精矿4个月暴华为方舟编译器开源官网正式上线:源代码已经。的散热途径上,热从LED晶片产生后,经由热传导的方式,越过各种封装材料而到达灯具外6散热到空气中。在这个热传导的过程中,有两个主要的导热瓶颈:一是与晶片直接接触的散热基板,目前已有陶瓷(氧化铝或氮化铝)提供有效且成本合理的导热方式。另外一个是瓶颈是系统电路板。当然陶瓷也可以当做系统路板,而且特性最好,但终究是成本高了些,所以如果成本压力大的灯具,就只好煺而求其次,使用有众多好处,但最可惜的就是,上下层金属间的导热绝缘层材料导热系数只有10W/mk左右,相较于金属铝~200W/mk或铜~400W/mk,反而成了热传导的一个阻碍。而目前大家努力的目标,多半是集中在改善导热绝缘层材料上。

  瑷司柏希望提供给LED业者最好且最具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把LED元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。这个概念如图一所示,这个通道我把它称为热捷径(Easy Heat Path)。

  这个结构最特别的是,铜和散热板是一体成型的,热的传导不会遇到介面的阻碍。热从LED元件走热捷径而散到Al板上,而电仍旧走上层铜电路。这个结构,就是一种热电分离。当然,最重要的是,不会增加成本!

  固晶区将晶片产生的热,经由热蔷吨苯哟到下方的铝基板,不须经过绝缘层,电则走上层铜线路。这种结构的绝缘层,崩溃电压,经实测( 75um 厚度),在4kV之上,和一般铝基板相似。


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